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1206Y5000102KXT

Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

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参数
产品陶瓷电容
型号编码1206Y5000102KXT
说明Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
品牌Syfer Technology
封装1206

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圆形连接器 17282-3SG-300
连接器 L712RAS
圆形连接器 17282-2PG-300
圆形连接器 712RA
插头、插孔 L712A
功率输入模块 RAPC722X
连接器 722RA
连接器与适配器 L712AS
连接器 S760K
滑块开关 46202LRX
音频连接器 740
DC/DC转换器 L712RA
音频连接器 N111X
音频连接器 35RAPC2AV
连接器 RAPC712X
存储芯片 SFCF2048H1BO2TO-I-M0-543-SMA
Flash芯片 SFU22048E3BP2TO-I-MS-121-STD
存储芯片 SFCF0256H1BK1MT-I-MS-553-SMA
存储芯片 SFCF0512H1BK1MT-I-MS-553-SMA
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存储芯片 SFCF1024H1BK2MT-I-MO-553-SMA
存储芯片 SFCF0256H1BK1TO-I-MS-553-SMA
存储芯片 SFSD0512N1BN1TO-I-ME-161-STD
存储芯片 SFSD0512L1BN1TO-I-ME-161-STD
存储芯片 SFCF1024H1BK2TO-I-MS-553-SMA
存储芯片 SFCF2048H2BU2TO-C-MS-527-STD
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