装载机构将PCB板传送到工作台夹具上的工作位置。
分配机构首先分配要粘合到晶片上的PCB的位置，然后粘合臂从原点位置移动到抽吸晶片位置，并将晶片放置在该位置。
在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，在接合臂就位后，喷嘴向下移动，顶针向上移动以提升晶片，并且在拾取晶片之后，接合臂返回到原点位置（泄漏）检测位置），并且接合臂重新进入原点位置移动到接合位置，并且在喷嘴向下接合到晶片之后接合臂返回到原始位置，这是完全接合过程。
当节拍操作完成时，通过机器视觉检测来自晶片下一个位置的数据，并将数据传送到晶片盘电机，并将电机移动到相应的距离以将下一个晶片移动到对齐的位置。
拾取晶圆位置。
PCB的分配位置是相同的过程，直到PCB上的所有分配位置都粘合到晶片上，然后传输机构将PCB从工作台上移除并安装新的PCB以启动新的PCB。
工作周期。
1.一机适用于各种LED固晶工作2.可快速更换产品3.双视定位系统，固体精度高4.超大型材料级4“x8”双槽5，标准人性化Windows界面设计6，中文操作界面，高操作亲和设置7，模块化自动教学，简单快速设置8，可定位点或两点定位生产多样化9，整板支架装卸，不同产品只需要更换夹具首先，严格测试固晶台1的LED原料。
颗粒：主要表现为焊盘污染，颗粒破坏，颗粒切割尺寸，颗粒切割倾斜度等。
预防措施：严格控制进货检验，发现问题需要供应商改进。
2.支架：主要表现为坩埚尺寸与C尺寸之间的偏差过大，支架褪色，生锈，支架变形。
不良的进料是供应商的问题，应告知供应商改进和严格控制进料。
3.银胶：主要表现为银胶粘度差，使用期限超标，储存条件和解冻条件与实际标准不符。
对于银胶的粘度，在项目评估后通常不会有太多问题，但并不是银胶是最好的。
如果发现存在不良事件，则可以对其进行评估。
其他使用期限，储存条件，解冻条件等都是人为控制的。
只要严格遵守SOP操作，通常没有太多问题。
二，减少不利的人为因素1.操作人员违反规定：例如，如果您不戴手套，银胶将直接从冰箱中取出而不解冻，操作员将无法按照SOP工作，否则机器会不熟练。
影响固体晶体的质量。
预防措施：工头加强管理，操作人员按照SOP工作，质量保证人员加强审核，加强对机器非熟练人员的教育和培训，未经就业证明不得正式就业。
2.维修人员调整不当：对策是提高技术水平。
例如，晶体高度，固体晶体高度，喷射器高度，一些延迟时间的设置，电机参数，工作台参数的设置等都根据标准调整到最佳状态。
第三，确保不存在机器平台，主要表现是机器零件或机械结构，系统的识别以及固体晶体质量引起的其他缺陷。
确保机器的功能正常。
四，正确调整方法的实施1.光点不对：计数器----重新校准光点，确保三点一线。
2.各种参数调整不当：例如：拾取级别，键合级别，弹出级别延迟时间，电机参数等，可以再添加几个步骤，还可以完成更多步骤，但结果完全不同。
顶针的高度也是如此。
当晶体不能被吸收时，有些人会制作参数，但他们不会考虑顶针是钝的还是破碎的。
结果，晶粒受损并且角部偏移。
延迟时间和电机参数的匹配也是相同的。
如果匹配不好，焊接臂的运动会有所不同，这也会导致质量异常。
3.二进制值设置不当：对策----重置二值化。
4.机器调整标准不一致。
例如，当调节分配胶时，分配弹簧被压死，并且分配头完全没有弹性。
结果，调整参数是没用的。
另一个例子是爪子的调整。
如果不根据标准调节上钩和下钩的钩挂位移，则容易使运行材料和支架变形。
另一个例子是焊接臂的压力。
如果不按标准调整，也会影响固体晶体的质量，参数不能很好地调整。
V.掌握过程1.是否定期清洁银胶罐的清洁。
2.银胶的选择是否合理。
3.操作员是否戴手套或口罩。
4.固体晶体材料的烘烤条件，时间和温度。
6.保持环境符合要求1.灰尘过多。
2.温度和湿度是否在标准范围内？
